索尼PlayStation 5配备AMD升级款6nm SoC,名为“Oberon Plus”

所谓贵妇就是拿了很多很贵的东西的女人,不然你以为她们真的很贵啊?——李宫俊(原创

自PlayStation 5发售以后,索尼已经多次对其内部结构进行了修改,主要为了减轻重量或者降低功耗。近期开始销售的新版PlayStation 5,光驱版型号为CFI-1202A,数字版型号为CFI-1202B,对应重量为3.9kg和3.4kg,分别比现有的版本(CFI-1102A/B)轻了300g和200g,比最初发布的版本分别轻了600g和500g。

据Angstronomics报道,索尼在CFI-1202系列PlayStation 5游戏主机做了更大的改动。与之前的两款不同的是,CFI-1202系列PlayStation 5游戏主机采用了新版AMD定制SoC,启用了台积电(TSMC)6nm工艺制造,名为“Oberon Plus”(目前7nm版名为Oberon)。事实上,很早之前就有报道称,索尼定制的SoC将改成6nm工艺制造,用于新版PlayStation 5上,只不过比预想中还更快一些。

图片[1]-索尼PlayStation 5配备AMD升级款6nm SoC,名为“Oberon Plus”-四川内江刘涛个人博客

“Oberon Plus”的面积由300 mm缩小到约260 mm,缩减了15%,这意味着每块晶圆在相近的成本下可以多生产接近20%的芯片。同时游戏主机的功耗会降低(有测试表明降低了10%),对应的散热解决方案也能简化一些,成本能进一步降低。据了解,除了改换了工艺以外,6nm版的定制SoC没有做任何配置上的更改,仍然采用Zen 2架构+RDNA 2架构的组合。

据推算,新版PlayStation 5游戏主机的整体生产成本将减少约12%,这有助于索尼更快地回收项目的开发成本。由于PlayStation 5的产量高于微软的Xbox Series X/S,转换工艺的好处会更明显一些。每块晶圆可生产的“Oberon Plus”比Xbox Series X/S目前所使用的定制芯片高出近50%,预计后者也将升级工艺。

按照台积电的说法,N6工艺与N7工艺相比,晶体管密度将提高18%,而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP,可以有效降低生产和开发成本。

有人说:越炫耀什么,越缺失什么。但我却以为:越缺少什么,越觉得别人炫耀什么。——李宫俊(原创) 版权-四川之姿博客
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