英特尔下一代桌面平台改用LGA1851插座,Meteor Lake-S将是6P+16E共22核心

情浓千股,复念一人。——李宫俊(原创

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片,其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。

据Wccftech报道,已得到英特尔的内部图表,了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具体细节。英特尔正在准备一种称为“V”的新插座(LGA1851),至少两代桌面处理器会使用,尺寸与现有的LGA1700插座相近,将提供更多的引脚,以增加对新功能和支持。

图片[1]-英特尔下一代桌面平台改用LGA1851插座,Meteor Lake-S将是6P+16E共22核心-四川内江刘涛个人博客

Raptor Lake是英特尔采用模块化设计之前,最后一款单芯片桌面处理器。最新的消息指,Meteor Lake-S将减少性能核(Performance Core)的数量,同时保留相同数量的能效核(Efficient Core),意味着最大的核心数为22个,完整的配置列表包括:

  • Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

  • Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

  • Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

  • Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 65WTDP

  • Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 35WTDP

Meteor Lake-S使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里,计算模块采用的是Intel 4工艺,SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺,GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法,Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构,以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构,可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核,意味着将有64个EU,相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。

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接替Meteor Lake-S的是Arrow Lake-S,最高配置与目前的Raptor Lake-S相同,具有8个P-Core和16个E-Core,共24个核心,完整的配置列表包括:

  • Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

  • Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

  • Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

相比Meteor Lake-S,Arrow Lake-S主要是增加了2个P-Core,不清楚Xe内核是否会采用新的架构。英特尔也会引入新的工艺,计算模块采用的是Intel 20A工艺,GPU模块采用台积电3nm工艺,预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。此外,之前有报道称,Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构,E-Core则是Skymont架构,暂时还不能确定。

男人痴情容易被甩,女人痴情容易被玩。——李宫俊(原创) 版权-四川之姿博客
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