苹果已启动M3的核心设计工作,将加速转进3nm工艺

也不隐瞒,直接把问题告诉的由里香,飞段也想知我将句子写给你,打动的却是我自己。——李宫俊(原创

苹果在WWDC 2022开发者大会上发布了全新的MacBook Air,上面搭载了全新一代的M2芯片,开启了M2系列自研芯片的序幕。苹果的M2系列芯片的开发和量产计划正有序进行,同时M3芯片的研发工作也提上了日程。

据ctee报道,苹果今年9月份将开始量产研发代号为Rhodes的M2X架构核心,包括了M2 Pro和M2 Max等芯片,将用于新一代MacBook Pro和Mac Studio等产品上。随着台积电(TSMC)N3制程的量产,苹果将加速转进3nm工艺,拉大与竞争对手之间的差距。

图片[1]-苹果已启动M3的核心设计工作,将加速转进3nm工艺-四川内江刘涛个人博客

苹果已启动M3的核心设计工作,其研发代号为Palma,将采用台积电N3E制程,量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右,主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线上。N3E作为台积电3nm工艺中的简化版本,在原有N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,虽然逻辑密度低了8%,但仍然比N5制程节点要高出60%。

由于全球通胀等经济不稳定因素增加,压制了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费性电子产品的销售,明年订单的前景并不明朗,业界普遍预期直到明年上半年,厂商都在为去库存努力。苹果则是反其道而行,持续强化产品线以提高市场占有率,可能会让台积电进一步扩大晶圆代工和先进封装的优势。

就算黑夜终究是会过去,可迎接你的却未必就是灿烂阳光。——李宫俊(原创) 版权-四川之姿博客
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